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한 글 :	이중 인라인 패키지
중 문 :	双列直插式组件
영 문 :	dual in line package
해 설 :	집적회로(IC) 칩을 고정하는 패키지로 가장 흔히 보는 지네 발처럼 생긴 것. 전극 핀을 세로 방향으로 두 줄로 나란히 배열하는데 보통의 핀 배열 간격은 2.54mm(1/10인치) 이다. 이 핀들이 회로 기판의 구멍에 꽂히고 구리로 된 패턴과 납땜되어 전기적으로 연결된다. 패키지 몸통의 재질이 세라믹으로 된 고급제품은 서딥(Cer-DIP), 값싼 플라스틱 제품은 플라스틱딥 혹은 피딥(Plastic-DIP;PDIP)이라 한다. 한편 핀 배열이 한 줄로 이루어진 패키지를 SIP(Single In-line Package) 이라 하고, 패키지 4변 모두 핀으로 배열된 것을 QIP(Quadruple In-line Package)이라고 한다.

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히프 - 堆栈 ( heap )

히스토리 리스트 - 网史分析员软件 ( History Analyser )

히스토리 - 记录,历史 ( history )

흡수 원가 ( Absorption costing )

흐름도, 순서도 - 流程图，框图 ( flowchart )

흐름 제어 - 流控制，信息流控制 ( flow control )

흐름 생산 ( Continuous Process )

휴면 상태 - 睡眠状态(模式) ( sleep mode )

휴렛 패커드 그래픽스 언어 - 惠普(HP)图形语言 ( Hewlett Packard Graphics Language )

휴렛 패커드 그래픽스 언어 - 惠普(HP)图形语言 ( HPGL )

휘발성 - 易失性 ( volatility )

훅 - 钩 ( hook )

후향 연쇄 - 反向链接 ( backward chaining )

후입선출법 ( LIFO )

후이즈 서버 - WHOIS服务器 ( WHOIS Server )

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